碳化硅微粉的用途，碳化硅功率器件应用领域

作为目前最受关注的宽带隙半导体材料之一，SiC被称为继Si和GaAs之后的第三代半导体，在电力电子器件的制造中具有广阔的发展前景。纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因杂质种类和含量不同，呈淡黄色、绿色、蓝色甚至黑色，透明度随纯度不同而不同。

由于天然含量低，碳化硅主要是人工的。常见的方法是将石英砂和焦炭混合，在其中使用二氧化硅和石油焦，加入盐和锯末，放入电炉中，加热到2000左右的高温，通过各种化学过程得到碳化硅微粉。由于其耐高温和导热性，碳化硅已成为隧道窑或梭式窑的首选窑具材料之一，其导电性使其成为重要的电加热元件。

SiC材料具有高击穿场强、高饱和电子漂移率和高热导率等优点。用它制作的SiC半导体器件可以在高压、大功率、高频、高温等一些恶劣环境下使用。

众所周知，飞机在飞行、使用和停放过程中，其周围的气候条件变化范围大、速度快。因此，航空电气设备的工作条件比地面工业设备更加复杂，对飞机供电系统的要求非常高。SiC器件的工作温度可高达600C，具有优异的抗辐射性能。工作在350 ~ 500的高温集成电路将广泛应用于航空设备(涡轮发动机、飞机电气自动化)、核能仪器、卫星、空间探测器、地热井等诸多领域。