缺芯 原因，为啥会缺芯片

未来小规模的芯荒将成为常态，解决芯片荒不能靠“抢”和“等”

“小”芯片折射供应链“大”重塑

还是芯片！汽车行业正迎来这一小部分的新一轮涨价潮。当博世中国执行副总裁徐大全去年12月底和吉利、长城的负责人坐在门口时，他大概没想到，直到今年6月，他们还在遭受“芯荒”。

从2020年底到2022年5月，汽车行业成为受全球芯片短缺影响最严重、持续时间最长的行业。这场持续了一年半的芯片荒，正在从供应链、技术、产业规划等方面悄然重塑汽车的格局。近期有行业机构判断，下半年，汽车芯片短缺的阴影依然存在。在此背景下，汽车行业人士开始反思，芯片荒的解决是否只能依靠“双订”等“抢”的手段，还是“等”货源不断增产？还是行业供应链和技术需要进一步适配、重塑甚至迭代？

价格一涨再涨，发货一拖再拖。

“现在不能看芯片价格，要看市场的动态报价。”恩智浦在珠三角的经销商负责人李老师告诉记者，一个原本只要几块钱的汽车芯片，去年9、10月份已经涨到近千元，现在要4、5千元。即便如此，很多主机厂还是很难拿到货。比如一个标价只有高达15元的低压差稳压器芯片，因为供不应求，需要一年甚至更长时间才能订货发货。

持续三年的芯片短缺仍在继续。前几天，很多主机厂的老板“爆料”说：最近汽车芯片又有一轮涨价。马尾汽车创始人沈晖表示：“按照价格涨幅，智能电动车的芯片成本早已超过电池组。”Xpeng Motors创始人何“吐槽”:有人以千元以上的价格提供个位数成本的芯片。“进货成本只是3.5元到7元的芯片，芯片中间商报价已经到了2500元到3000元，价格涨了好几百倍。”在威马汽车和Xpeng汽车抱怨缺芯的同时，也有消息称意法半导体已经通知其亚太地区的经销商，将在2022年第二季度上调其所有产品线的价格，包括公司积压的订单。日前，有其他消息人士透露，随着物流和能源成本的上升，博世计划提高产品价格，目前正在与车企重新谈判合同。记者注意到，徐大全也多次提到核心缺失，并表示自己也深受掣肘。“博世不生产这些芯片，也需要购买。”5月中旬，他表示一直在积极与供应商和客户沟通，尽一切努力保证供应。事实上，无论博世和其他Tier1(一级供应商)领导者自己如何努力，都无法解决当前的核心短缺问题。

记者注意到，一年半以来，汽车芯片短缺经历了8英寸晶圆产能不足、TSMC制造重量、马来西亚工厂因疫情封装等一系列不利事件。今年汽车芯片产能不足的问题并没有得到实质性的缓解。根据美国交易经纪商Susquehanna Financial Group的数据，今年4月和5月的芯片交付时间达到了27.1周，是有跟踪数据以来(2017年)最长的时期。汽车行业数据预测公司AFS发布的最新数据显示，截至6月12日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约223.04万辆。

控制芯片的生产进度。

一辆智能电动车的芯片绝对数量接近5000个。“目前车企产能受限于车规MCU、常规电池管理、电机驱动、传感器芯片等领域。”资深汽车行业分析师顾志军表示，“缺芯”每个阶段缺的元器件都不一样，但模拟、电源、SoC基板等所有东西都是紧缺的，尤其是汽车ECU系统需要的MCU芯片最为紧缺。他指出，汽车不仅对MCU芯片的需求更大，而且测试时间和生产周期也很长。“但矛盾的是，MCU的利润是最低的，所以初期的产能规划并不充分。现在，不可能马上新增产能，还需要一两年。”根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据，普通传统燃油车的ECU(电子控制单元)平均数量在70个左右，豪华传统燃油车在150个左右，智能车在300个左右。

目前因为“芯片荒”，全球车企都在大规模减产。比如大众、本田、丰田、通用、福特等一线厂商。从去年开始已经不同程度的减产甚至停产。现代汽车集团表示，“未支付订单和因缺少材料而无法发货的订单”数量已超过100万辆；因为“芯片荒”，全球一些芯片厂商开始了新的产能项目，中国也开始埋头加速国产芯片的制造。在持续的缺芯中，业界从一开始的矛头指向芯片公司和芯片行业，到现在开始重新思考汽车企业内部供应链采购流程和项目管理，以及产品技术变革等维度。

未来：小核心不足将成为常态。

虽然TSMC、英飞凌、英特尔、辛格等主流芯片厂商均已正式宣布大幅扩产，但预计由于中长期供应能力的智能化提升，短期压力仍难以缓解。业内预计，车载芯片的产能建设需要很长时间，从生产到上片，现在扩大的产能只能在2023年以后才能释放。

“短期来看，确实要靠抢货。”徐大全指出，今年汽车产量仍将在很大程度上受到芯片供应的制约。记者注意到，目前第三方机构、汽车厂商和Tier1对芯片市场预期相对乐观。中汽协专家预测，2022年底前会有所缓解，但“少量的旧件流失将成为常态”。

为什么芯片还是不见了？“双订单”加剧供需失衡。

据业内人士透露，整车厂对Tier1汽车市场需求的判断存在严重偏差，汽车产业供应链的固有缺陷被放大。顾志军指出，自去年年中以来，除了正常的需求增长，OEM和Tier1(即一级买家，如博世)甚至出现了Tier2(即二级买家)汽车芯片厂商为了避免2021年初需求错配而“双重订购”的问题，使得供需失衡更加突出。

英飞凌透露，包括尚未确认的订单在内，今年1~3月英飞凌积压的订单金额已增长了19.4%，从去年四季度的310亿欧元增加到370亿欧元。这个数字是该公司2021年营收(111欧元)的三倍有余。这意味着，这家汽车芯片龙头积压的订单已三倍于营收。订单中超过五成是汽车相关产品。 造成这样的原因，正是车企频繁向芯片制造商发出双重订单。例如，某自主车企去年4月向Tier1供应商发出了12万/套某车规级芯片的订单，在大部分尚未交付的情况下，去年12月份又追加了10万/套订单。

“所有Tier 1的主要长周期芯片BOM(制造业物料清单)，可能需要被车企的采购部门和供应链工程师进行评估。”资深电动汽车三电系统和汽车电子工程师朱玉龙指出：“从目前的形势已经可以看到，提高芯片产能并不能马上解决困扰汽车企业的供应链危机。这次芯片危机其实加速了整个电子供应链的透明化。”他表示，2021年可以将问题推给芯片企业，2022年要回归主机厂本身探讨危机的根源，加速行业在供应链和技术上的应变和迭代。

变通之道

对于车企而言，芯片未必能“抢”到，坐“等”芯片产能提高，更不是办法，于是就有了一些“变通之道”。

1 生产“AB方案”

车企找到一些变通的方法，如通过减产、结构优化等手段来应对“缺芯”。一些汽车品牌对现有产能重新分配，将有限的生产资源倾向利润更高的高端车型、销量更好的重点车型，如本田通过“减产”思域的办法，调整资源保证CR-V；还有车企开始让部分新车上车企部分配置，如减少无线充电、电动腰托、数字钥匙、高级音响等不影响安全驾驶的配置；将原本前装的芯片变成“售后服务”，如福特表示将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆，并承诺一年后再将芯片补发给经销商。

“在未来开发车型的时候，我们可能会考虑‘A方案’和‘B方案’，一旦‘A方案’的零部件有短缺，就用‘B方案’来替代。”广汽集团表示，“缺芯”环境下，短期仍会以争取更多供货为主。目前按周来排产，优先排产那些能够实现零部件批量供应的车型，而且每周都会安排驻厂人员持续跟进，公司高层也会与供应商的高层沟通“保供”。

2 自给自足

主机厂正尝试改变传统的供应链合作模式，开始选择与芯片厂寻求直接合作，摆脱此前过度依赖Tier1的状况。比亚迪就是典型的例子，其因与博世合作，拥有了自己的BSC制动安全控制系统，因此未受ESP短缺影响。据介绍，去年比亚迪通过芯片替代技术方案，帮助国内不少主机厂解决了部分燃眉之急。

今年以来，“自己成为源头供应商”成为部分车厂的目标。业内人士预计，选择与芯片厂商直接合作共同研发设计、制造和封装芯片将成为一种趋势。

3 减少芯片使用

曾经深受车规级芯片供应的不利影响的特斯拉，应对是通过重新编写固件，采用替代芯片减少对Tier1供应商的依赖。据悉，特斯拉的电气和固件团队正在设计、开发、验证新的微控制器，种类达到19种。大众集团CEO迪斯甚至点赞了特斯拉通过“研发新控制器来解决缺芯问题”的做法。

来源： 广州日报