1 .硬件测试目的
测试是执行操作以发现错误的过程
测试是为了证明设计有错误，而不是为了证明设计没有错误
好的测试用例是能够发现以前没有发现的错误
一个成功的测试是发现了“以前没有发现的错误”的测试
2 .硬件测试目标
关注点：产品规格功能的实现、性能指标、可靠性、可测试性、易用性等。
实现保障：产品零缺陷构建底层设计，来源于所有函数、所有行代码、所有单元电路和所有电信号。 测试是指排除一切故障和一切危险，构建无缺陷的产品。
MTBF不是计算出来的，而是设计出来的。
3 .硬件测试的意义
测试不仅仅是为了找出错误。 通过分析错误发生的原因和错误的分布特征，项目管理员可以发现并改进当前设计过程中的缺陷。 同时，该分析也有助于设计针对性的检测方法，改善测试有效性。
找不到错误的测试也是有价值的，完整的测试是评价测试质量的一种方法。
4 .名词解释
l MTBF :平均故障间隔时间也称为平均无故障时间。 指可修复产品两次相邻故障之间的平均时间，记为MTBF。 TBF是衡量产品可靠性的指标。 单位为“时间”。 它反映了产品的时间质量，体现了产品在规定时间内保持功能的能力。
失效模式和效应分析：一种用于确定潜在破坏模式及其原因的分析方法。
l可用性：在产品未知的时间点，需要执行任务时，进入可工作或可用状态的概率。
l MTTF平均失效时间：表示观察到下次失效的预期时间。
l MTBR平均修复时间：在指定时间内修复性修理的累计工作时间除以同一时间内完成的修复修理活动总数的结果。
拆卸时间定位时间修理时间安装时间
5 .测试前准备
FMEA分析
功能框图
重要性级别分析
环境的定义
6 .故障应对
1故障检测
”故障检测是指明确发生故障的过程，是故障处理过程的前提。
”此处的检测一般是指系统发生故障后的自动检测，一般无需人工操作。
”在进行故障检测时，需要结合软、硬件的故障检测方法。
’对于部分故障，为了避免误警报和误操作，可能需要多次检测确认
2故障诊断
”故障定位是将故障定位在现场最小可更换单元上的过程，是故障维修的基础。
”故障定位的目的是方便维修工人进行现场故障维修和返修零件的故障处理。
3故障隔离
”故障隔离一般是将故障限定在可更换机组内部的过程。 故障隔离的目标是将故障限定为更小的功能单元。
’故障隔离是为了将故障的影响范围限制在尽可能小的范围内。
”故障是不可避免的，如何将故障带来的影响降到最低是故障隔离的关键。
4故障恢复
”故障恢复是将系统的功能状态恢复到故障发生前的状态的过程，客户最关心的是系统稳定运行的重要步骤。
”常用的故障恢复手段有复位、冗余更换、重发等。
”故障恢复应尽可能自动进行，以减少对用户的影响。
7 .测试计划
以下是这个测试计划应该实现的目标。
”所有测试要求都已标识；
”测试工作量已被准确估计，合理分配了人力、物力资源；
’测试进度安排根据工作量估算并适用
”显示了开始、停止测试的指导方针。
”测试输出的工作产品将被识别、控制和应用。
测试计划一般应包括以下内容：
”明确测试对象、版本、范围、任务划分
》的作用和责任
’测试和不测试的特性原因
’是否通过测试的标准
’测试任务时间表
’测试结束后的成果
”工作量评估
8 .测试用例
”测试用例往往需要描述测试方法、测试步骤、测试预期效果、要达到的指标。 需要对每个测试项目进行更详细的说明。
”由于测试用例用于直接指导测试，测试项目的描述应该更加具体，便于参考操作。
测试用例的一般格式：
l测试用例编号
l测试项目
l子项目测试
l测试级别
l测试条件
l测试步骤和方法
l要达到的指标和预期效果
l注释
9 .测试要求来源
’产品设计功能
根据功能的实现，对实现该功能的各个环节进行单独测试，从硬件、单板软件、顶级软件到用户界面，各个环节都要流畅才能保证该功能的正常实现。
’可靠性
备份、更换、插拔、互助、自我治愈等
’指标绩效要求
指标包括电接口指标、光接口指标、时钟指标、传输指标和指标容差，指标一般有相关标准。 性能可从容量、处理能力、容限等方面考虑，一般测试异常输入条件下的单元、模块、系统处理情况。 性能测试异常条件主要指边界条件、异常条件及故障相关性。
’集团网络
网络需求：通信网网络，异构厂商互联互通
’应用环境
应用环境一般可从以下几个方面考虑：高温、低温、高低温派出所、盐雾、湿热、防尘接地、电源、振动、冲击、储能、运输、电磁兼容、停电恢复性
10 .硬件测试类型
信号质量测试
基本的信号质量测试是通过测试单板上的各种信号质量，根据不同类型的信号，用不同的指标测量信号质量的好坏，进行信号质量分析，找出系统设计中的不足。
开发人员根据现有的信号质量和时序调整与测试规范及指导书，在单板调试阶段完成对单板信号质量的全面测试，并完整记录结果。
测试仪器——示波器
计时测试
时序测试调整板内信号时序，验证信号实际时序关系是否可靠，是否满足器件要求和设计要求； 分析设计余量，评价单板工作的可靠性。 开发人员根据现有的信号质量和时序调整与测试规范和指导书，在单板调整阶段完成单板时序的全面调整与测试。
测试仪器——示波器、逻辑分析仪
功能测试
功能测试根据硬件详细设计报告中的功能规格进行测试，以验证设计是否符合要求。
功能测试是系统功能实现的根本，必须严格保证测试合格率。 被测量者与其规格说明、整体/详细设计文件之间有差异时，需要详细说明。
一般包括电源、CPU、逻辑、复位、倒带、监控、时钟、业务等。
性能测试——允差测试
使系统正常运行的输入允许范围。 毛利测试的目的是通过测试明确了解我们的设备在什么样的条件下可以正常工作，薄弱环节在哪里。
能否发现并验证设备降额问题、系统运行允许范围内临界点的性能。
抗衰老试验
”电子类产品大多需要长时间运行，因此需要进行长时间的验证测试。
”有些器件应用不当设计，在更长时间的运行中，才容易出现。
’系统的散热能力也只在长时间大功率运行时容易暴露。
》长时间运行才容易发生容易被忽视的偶然因素，容易发现潜在的问题。
长时间验证具体时间与了解产品的实际使用情况有关，对于通信产品系统，建议测试时间达到一周。 各功能模块的时间要求通常达到2天。
一致性测试
一致性测试是指对不同批次的产品分别进行采样并进行测试验证，考察产品功能和性能方面的一致性。
为了验证不同生产批次的产品质量和不同批次的器件质量，是否具有较高的一致性，能否满足产品功能和使用条件的要求。
测试要点
’测试需要至少包含三次以上不同设备插槽和生产批次的产品
》测试项目应包括所有功能测试项目和重要的信号质量和时序等项目
’重点需要验证长时间的稳定性是否一致
”如果具备条件，就需要验证环境条件变化时各品种的一致性能。
可靠性测试
(一) EMC电磁兼容性
”电磁骚扰试验
辐射损伤试验
传导骚扰测试
谐波电流骚扰试验
电压波动和闪光测试
’电磁灵敏度测试
电磁场辐射干扰试验
传导性骚扰耐受性测试
电瞬变脉冲群抗干扰能力测试
防静电破坏试验
电压跌落，短时抗干扰测试中断
工频抗干扰性测试
浪涌耐量试验
(二)安规
输入温升测试
耐压测试接触电流测试
接地连续性测试异常温升测试
元件异常测试激光照射测试
TNV电路和地的隔离测试TNV电路电压测试
电容器放电测试单板安全标准审查TNV电路和其他电路的隔离测试
(三)环境试验
与典型电子产品相关的环境测试包括以下类型：
”气候系
低温储藏高温储藏
低温动作高温动作
热测试温度循环
交变湿热低温极限试验
高温极限试验噪声试验
’机械振动系统
包装随机振动试验包装碰撞试验
包装掉落包装冲击
模拟包装运输试验实地跑车
随机振动冲击试验
工作正弦振动工作冲击试验地震试验
环境试验注意事项
’整个系统根据实际情况接地。 否则，无法模拟实际使用情况。
”为了保证检查人员的安全，维持检查仪器的良好接地。
”对于耐受性测试，试验工程师应在试验现场进行监控，防止因试验故障导致的意外事故。 此外，试验区必须有危险警告标志。
11 .解决测试问题
站在用户的角度看测试题，小问题也是问题。
’产品的最终用户是用户
”对于一个疑点是否是问题，最有发言权的是用户
”测试工程师应该站在用户的角度看所有的小问题，假设用户看到问题的表现后的反应
a .测试问题级别
)致命)引起系统死机或系统崩溃的问题
(严重)系统的某些功能失效，导致不容易恢复的问题
)一般：系统的某些功能已禁用，但会引起容易恢复或难以再现的问题
’提示：从操作和维护的角度发现的问题和建议
b .测试问题的种类
可再现的问题每次都会再现
偶尔再现
无法再现问题
c .测试问题的定位和恢复
’定位方法
自动定位——系统可以通过自动检测等手段直接产生相关警报
人工定位——是指可以通过人的现场观察或一定的测试手段进行定位。
不可定位——是指无法现场定位，需要专用测试工具或专家定位的问题
”恢复方式
自动恢复、手动恢复和不可恢复
12 .测试报告
测试报告通常应包括以下内容：
’测试时间、地点、人员
’测试环境
’测试数据统计
测试人员等工作量统计
测试项目合格情况的统计
缺陷统计
覆盖率统计
处理遗留问题
”遗留问题是指在测试中出现的、测试报告时尚未解决的测试问题。 测试报告时已解决，不填写经回归验证的测试问题。
)遗留问题的划分必须非常慎重，必须是长期无法再现的问题，或者是特定因素，且问题不严重，才能经过程各环节人员批准作为遗留问题。
”遗留问题需要定时跟踪整理，需要针对一个产品制定遗留问题的数量限制。
”在遗留问题上也必须明确追踪的责任人
”剩下的问题可以在之后重新激活，但一旦问题再现或条件允许，就需要重新激活来解决。
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